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wy反向研究事業(yè)部下設(shè)PCB設(shè)計(jì)部、PCB抄板部、bom分析部、芯片解密部、技術(shù)分析部、技術(shù)評(píng)估部、技術(shù)調(diào)試部、技采部、系統(tǒng)軟件反向研究、硬件反向研導(dǎo)部、技術(shù)集成部、業(yè)務(wù)等近30個(gè)部門,職能是承接本公司的所有研制任務(wù),研究所擁有一批從業(yè)十多年的資深專業(yè)軟、硬件研發(fā)工程師、他們擁有多年在Motorola實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)科學(xué)院、日立中國(guó)研究中心、貝爾實(shí)驗(yàn)室、微軟等研究機(jī)構(gòu)工作的良好背景和資源,十多年來我們一直專注硬件、軟件、驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)與開發(fā),積累了豐富的產(chǎn)品開發(fā)、OEM/ODM加工和功能測(cè)試的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)、一直專注于國(guó)內(nèi)外信息技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)、新技術(shù)產(chǎn)品的技術(shù)研究、質(zhì)量控制和全面科學(xué)開發(fā)管理體制的建設(shè),在信息技術(shù)軟硬件產(chǎn)品及其功能模塊的技術(shù)研究、技術(shù)解析與實(shí)現(xiàn)、核心技術(shù)的研究以及反向研究等方面具有豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。
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